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新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
TPCA Show 2019 5G起步元年 PCB 产业蓄势待发
第二十届TPCA Show 2019电路板展将于10月23日至25日在台北南港展览馆盛大展开，今年展览以「5G Next」为主轴，展品展示PCB产业与5G发展链结的高度关系。今年展出超过400个PCB ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
重组后的杜邦®：新起点、新征程
Andy Kannurpatti向I-Connect007团队介绍了杜邦®Electronics and Imaging公司的最新动态，包括公司对俄亥俄州、硅谷技术中心和其他工厂正在进行的新投 ...查看更多
电路技术学会在Harrogate召开研讨会
电路技术学会又回到了北约克郡Harrogate市富丽堂皇、宏伟壮丽的维多利亚时代宫廷酒店Majestic Hotel举办了研讨会，研讨会内容丰富充实，包含了5个精彩的技术演讲。这次研讨会由技术总监Bi ...查看更多
